1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716 Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100； Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。优劣势都显而易见。
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3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。不过听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。SMBJ15CA-HRA SMBJ15CA-HRA SMBJ15CA-HRART0805FRE1016KL RT0805FRE1016KL RT0805FRE1016KLWSLP0603R0680FEA WSLP0603R0680FEA WSLP0603R0680FEA BC57H687CU、BCM20730A1KFBG、BCM2042KFBG、BC57F687A05-IQF-E4、BC57F687A-INN-E4,CSR8670A04G,CSR8645A04G 深圳富鑫高电子公司自成立以来一直致力于工厂和个人库存（包括IC、新旧BGA、内存、三级管、钽电容、手机CPU/手机屏/手机主板/手机外壳等在内的电子呆料和废料）
4）NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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