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1)Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716 Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100; Hi3512估计是出货量 的吧!用在低端市场。优劣势都显而易见。
NS(国半) INTEL(英特尔) MAX(美信) DALLAS(达莱斯) Lattice(莱特斯) Infineon(英飞凌) BC869TJA1054T+N1家庭配电箱的箱体内接线汇流排应分别设立零线、保护接地线、相线,且要完好无损,具良好绝缘。空气开关的安装座架应光洁无阻并有足够的空间,应安装在干燥、通风部位,且无妨碍物,方便使用。绝不能将配电箱安装在箱体内,以防火灾。家庭配电箱不宜安装过高,一般安装标高为1.8米,以便操作;进配电箱的电管必须用锁紧螺帽固定。若家庭配电箱需开孔,孔的边缘须平滑、光洁,配电箱埋入墙体时应垂直、水平,边缘留5-6毫米的缝隙,配电箱内的接线应规则、整齐,端子螺丝必须紧固。2)Ambarella的A系列芯片,估计是效果  好的吧!用在中高端市场。优势明显,毕竟是做DV出身的,劣势不清楚,请大家指正。
3)Ti的DM6467,估计有少数几家在用,比如海康。而DM355/365,用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。不过听说大家对DM368不是很满意,就是DM365超频上来的。SMCJ18.0A-HRA SMCJ18.0A-HRA SMCJ18.0A-HRANS品牌LM系列;1206 104K X7R 500VRT0805DRD131K6L RT0805DRD131K6L RT0805DRD131K6LSMCJ480A SMCJ480A SMCJ480A
4)NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了,不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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