电子回收ic芯片
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74LVC3GU04_09 74LVC3G34_08 SA58672 SA58672TK SAA5561
SAA5561PS SAA5530 SAA5530PS PESD1CAN215 PESDXL4UW
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SC16C650BIBS SC16C2552B TZA3026 UBA2024_09 SC16C850
SE97 PHK04P02T_10 PHILIPS TUV 8W G8 T5 PHILIPS TL-D 18W BLB PHILIPS PL-S 9W/12 RS
PHILIPS MASTER TL-D 90 GRAPHICA 36W/950 PHILIPS MASTER TL-D 90 GRAPHICA 18W/965 PHILIPS 7158 150W G6.35 24V PHILIPS 13629 150W GX5.3 21V PNX016150YXF220MY1016BC352239AU、BC6145A04U、B1C671AU、BC57E687CG、BC57E687BU、B17143BQN、B17143BRN、BC57K687A0725YXF220MT78X11.5专业回收各种手机平板等触摸屏ic原装和带排线都可以!NC7WB66K8X
TDA9981BHL/15/C1XX TDA9981BHL/8/C1XX TDA8840-N2 TDA8843-N2 P89CV51RD2
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LPC11CX4 LPC11C24FB301 LPC11C14FB301 LPC11C22FB301 LPC2361_10“三十五乘三点五,双双成组减点五”,说的是35mm”的导线载流量为截面数的3.5倍,即35×3.5=122.5。从50mm”及以上的导线,其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组,倍数依次减0.5。即70mm”导线的载流量为截面数的3倍;9120mm”导线载流量是其截面积数的2.5倍,依次类推。“条件有变加折算,高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。
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