常平MCU单片机回收
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测量方法主要测量步骤如下:试样与衍射光栅的准备工作类似于莫尔干涉仪;在1~5mm之间确敏传感器到光栅的距离L,并输入到计算机软件。不能选择L=25mm;加负荷前的初始试验是测量x1和x2的平均值;对试样加压,测量新的x1和x2的平均值;利用方程计算应变。所有的计算都是由计算机软件自动完成的。接口软件流程是用LabVIEW完成的,包括数据采样、滤波、计算、读出和写入存储器、显示屏等。
发布时间:2024-05-27
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